有传言称高通将与台积电合作推出4nm芯片,但骁龙8​​95可能会错过

高通公司在去年12月推出了有史以来最强大的Snapdragon 888芯片,它采用了三系列5纳米制程技术,带来了以前所有强大的性能。但是,根据最新消息,高通公司正在开发功能更强大的新Snapdragon产品,该产品将使用台积电的4纳米制程技术与台积电共同制造。据透露,高通将与台积电合作推出4nm Snapdragon芯片。该报告称,高通转向台积电的主要原因是最近有报道称,台积电的4nm工艺计划于2022年大规模生产。三星作为其竞争对手,相对落后。高通公司渴望采用新的流程来改善新产品的性能。消息人士称,这款基于台积电4纳米技术的Snapdragon芯片将于明年正式发布。但是在这种情况下,作为Snapdragon 888的后继产品的Snapdragon 895(暂定名称)可能无法使用最新技术。根据相关报道,骁龙895将于今年年底正式亮相。它仍将由三星制造,但将升级为5nm工艺的增强和改进版本。可以进一步优化过程级别的性能和功耗。但是,预计Snapdragon 895将基于4nm工艺集成高通公司的X65 5G基带,并且5G速率将提高到10Gbps,从而实现跨越式发展。它也是世界上第一个符合3GPP Release 16规范且具有可升级架构的5G基带。 Snapdragon 895将配备X65 5G基带。值得注意的是,Snapdragon X65还配备了高通5G PowerSave 2.0技术,这是一种基于3GPP Release 16定义的新节能技术。出色的功耗性能极大地减轻了现有5G芯片高功耗的痛苦。 Snapdragon 895和Snapdragon X65的金色组合必将进一步增强5G旗舰手机的产品功能。按照惯例,小米12将于今年年底推出Snapdragon 895。请期待它。来源:Kuai Technology免责声明:本文的内容是在21ic授权后发布的。版权属于原始作者。该平台仅提供信息存储服务。本文仅代表作者的个人观点,并不代表该平台的立场。如有任何疑问,请与我们联系,谢谢!